英特爾新品Ultra系列CPU開(kāi)賣(mài)了，改變了以往的命名習(xí)慣，Ultra 285K，Ultra265K，Ultra245K，這3個(gè)命名讓人有些不習(xí)慣，其實(shí)就是對(duì)應(yīng)著上一代，就是14代的14600K、14700K、14900K。對(duì)于新系列的CPU，還是有一些不同的變化的。最顯著的是不再支持超線(xiàn)程，同時(shí)最高頻率也有所下降，但是能耗也同時(shí)大幅降低。
（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）
新的架構(gòu)的名稱(chēng)是 Arrow Lake，它的變化還是不小的。之前將整個(gè)運(yùn)算單元全整合在一起，而Arrow Lake 則將四個(gè)運(yùn)算單元 CPU、SoC、GPU、I/Q 區(qū)隔開(kāi)，分別封裝在不同的 Tile 上，最后拼在一起。
（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）
從參數(shù)上說(shuō)，以Ultra7 265K為例，采用20核20線(xiàn)程設(shè)計(jì)，包括8個(gè)P核（大核）和12個(gè)E核（小核），主頻率為3.9GHz，P核E核最大睿頻頻率分別為5.2GHz和4.6GHz，三級(jí)緩存達(dá)到30MB。相對(duì)于上一代的i7-14700K，它的最高線(xiàn)程頻率和全核睿頻頻率均有下降，而它的E核還是有提升的。同時(shí)二三級(jí)緩存也有提升。今天我們就測(cè)試下這款Ultra 265K，看看它的性能究竟如何。以及如何利用微星這款MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦的內(nèi)置功能，提升它的性能。
新的架構(gòu)需要新一代的主板，老的主板不支持了，使用的是微星的新品主板MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦。刀鋒鈦是微星的知名系列，以性能卓著而價(jià)格適中聞名。這款刀鋒鈦還是全白色的，底色、一體式IO散熱，眾多的馬甲，都是白色的，非日常適合白色主題電腦。這款主板采用了8層PCB板設(shè)計(jì)，服務(wù)器級(jí)別主板材料，2盎司銅，用料和做工都非常不錯(cuò)。
供電方面，這塊主板使用了16+1+1+1相90A 供電設(shè)計(jì)，雙8PIN實(shí)心針腳，可以支持Ultra 9 285K CPU也沒(méi)有問(wèn)題。散熱方面設(shè)計(jì)優(yōu)秀，大面積的 一體式IO，VRM散熱部分有兩個(gè)超大的褶皺式金屬散熱鰭片，并通過(guò)一根內(nèi)置熱管鏈接，可以能夠有效地將傳導(dǎo)熱量，提高散熱效果。此外，MOS管上還配備了7W/mK的高效導(dǎo)熱墊。
其他方面，這款主板有巨大的M.2散熱裝甲和南橋上面的散熱裝甲，帶有5個(gè)M.2插槽，同時(shí)有數(shù)量眾多的各種接口，是款顏值高、性能強(qiáng)的主板。
看下2代不同CPU的對(duì)比，感覺(jué)新一代更 瘦一些。
新一代的CPU是LGA 1851接口，和原來(lái)的LGA 1700相比多了很多針腳。不過(guò)對(duì)于散熱器來(lái)說(shuō)，物理上是一致的，所以原來(lái)1700的扣具還可以繼續(xù)使用。不過(guò)，新的CPU的最大發(fā)熱點(diǎn)，會(huì)向上偏移一些。
水冷散熱器用的是微星的MAG CORELIQUID I360 WHITE360水冷，冷頭采用了獨(dú)特的雙面棱鏡設(shè)計(jì)，富有棱角的造型，酷炫有加。冷排配備了3個(gè)120mm風(fēng)扇，是高性能LDB環(huán)形動(dòng)態(tài)軸承風(fēng)扇，最高轉(zhuǎn)速達(dá)2350rpm，最大風(fēng)壓3.61mm水柱，最大風(fēng)量70.7cfm，風(fēng)力強(qiáng)大。同時(shí)噪音僅32.8dB（A），噪音值很低。
內(nèi)存是佰維的DW100內(nèi)存，一款非常漂亮的國(guó)產(chǎn)內(nèi)存，全覆蓋的鋁合金壓鑄馬甲，搭配高性能散熱墊，包括PMIC都有專(zhuān)屬導(dǎo)熱墊，給予內(nèi)存超頻更強(qiáng)大的散熱保護(hù)。它使用了10層PCB板，從而擁有更好的電氣性能，可以有效減少電磁干擾。而且它還搭配了獨(dú)立的PMIC芯片，不鎖電壓，更有利于超頻。
機(jī)箱是微星的海景房機(jī)箱MAG PANO 100L PZ WHITE白刃PLUS，它配備了270度全景玻璃，采用了3塊玻璃，前臉折彎設(shè)計(jì)，富有獨(dú)特的刃的風(fēng)格。 配備了4mm強(qiáng)化玻璃，足夠的強(qiáng)度。機(jī)箱很寬大，支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安裝E-ATX主板。 機(jī)箱側(cè)面和底部可以安裝風(fēng)扇和水冷散熱器。底部有風(fēng)扇支架，支持最大160mm風(fēng)扇。這款機(jī)箱可以支持同時(shí)安裝3個(gè)360水冷散熱器，空間寬裕，安裝時(shí)會(huì)輕松很多。
電源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，一款白色的全模組電源，80PLUS金牌認(rèn)證。它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時(shí)全機(jī)2倍功耗和3倍顯卡功耗。 同時(shí)具有各種防護(hù)設(shè)計(jì)，使用安全可靠。它的長(zhǎng)度140mm，比起通常的150mm要小一些，可以留出更多的線(xiàn)材容納空間。
啟動(dòng)電腦，我們看到這個(gè)冷頭是雙面的三角形顯示，里面有n個(gè)三角形旋轉(zhuǎn)排列，給人無(wú)限透鏡的感覺(jué)。左側(cè)一體式IO上面的龍形標(biāo)志也是泛出彩色的光，和冷排風(fēng)扇，側(cè)面進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇、底部風(fēng)扇、RGB內(nèi)存條交相輝映。
下面我們就通過(guò)一系列的測(cè)試，看看新款的Ultra 265K的表現(xiàn)如何，以及如何利用微星的這款主板，簡(jiǎn)單設(shè)置實(shí)現(xiàn)更好的性能表現(xiàn)。
首先來(lái)看看電腦的配置，運(yùn)行下魯大師。CPU是英特爾Core Ultra 265K，內(nèi)存是佰維32GB DDR5 6800MHz，顯卡是藍(lán)寶石RX 7900XT 20GB極地版，主板是微星MPG Z890 EDGE TI WIFI，顯示器是攀升Q27S，2K 300Hz高刷顯示器。
運(yùn)行CPU-Z，顯示是英特爾Core Ultra 265K，TDP125W，1851LGA，8P+12E，主板也識(shí)別出來(lái)時(shí)微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI，芯片組Arrow Lake。BIOS 2.A22，版本2024年10月24日。
內(nèi)存，佰維內(nèi)存海力士顆粒，支持XMP和EXPO，頻率是6800MHz，這里我靜靜的開(kāi)起來(lái)XMP，所以看到已經(jīng)是6800MHz了，時(shí)序是32-45-45-108。
帶K的CPU是帶有集顯的。跑下CPU-Z的測(cè)試，多核15519.3，單核869.2。查了下當(dāng)初我入手14700KF時(shí)測(cè)試的結(jié)果，單核895，多核14671.5，果然是單核弱了，而多核有所增強(qiáng)，這個(gè)大概是由于E核提升的結(jié)果。
跑一些魯大師吧，我們看總分291.2萬(wàn)，其中CPU124.7萬(wàn)，內(nèi)存31萬(wàn)。
跑一下AIDA64的內(nèi)存測(cè)試，讀取101377MB/s，寫(xiě)入90888MB/s，復(fù)制97855MB/s，延遲高達(dá)90.2ns。這個(gè)延遲有些高，懷疑是新的架構(gòu)的問(wèn)題。因?yàn)檫@款內(nèi)存我在微星的Z790MPOWER上用14900K測(cè)試的時(shí)候，開(kāi)啟XMP延遲才68.6ns。
AIDA64 FPU測(cè)試，功耗233W，CPU 封裝溫度是86度，1-8號(hào)CPU溫度在80度，9-20號(hào)CPU在86度。同以前的CPU架構(gòu)不同，這一代的CPU是2個(gè)P核，然后是4個(gè)E核，然后是2個(gè)P核這樣交錯(cuò)排開(kāi)的，所以你看上面的頻率是5200MHz和4600MHz交錯(cuò)。也證實(shí)了發(fā)熱點(diǎn)靠上移動(dòng)的現(xiàn)象，所以后面的CPU溫度較高。微星的這款水冷MAG CORELIQUID I360 WHITE，現(xiàn)在會(huì)針對(duì)新款CPU附送專(zhuān)用的偏移支架，使用后可以讓CPU溫度降低3度。我的由于入手較早，所以沒(méi)有這個(gè)支架用的，大家看溫度的時(shí)候可以自行參考下，現(xiàn)在的溫度會(huì)略高點(diǎn)。
CINBENCH R23，單核2191，多核34608。
V-RAY測(cè)試，分?jǐn)?shù)是34778。
3DAMRK CPU Profile，單線(xiàn)程1295，最大線(xiàn)程16808。
3DMARK Time Spy，總分25330，其中CPU分?jǐn)?shù)18346。
3DMARK Fire Strike Extreme，總分31306，其中物理得分44195。
游戲地平線(xiàn)5，CPU模擬平均分?jǐn)?shù)413.4，CPU渲染264.5。
古墓麗影.暗影，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀。
我們看這款Ultra 265K的表現(xiàn)，好像有些差強(qiáng)人意，P核頻率降低了，單核的分?jǐn)?shù)較低。當(dāng)然，多核由于E核的增強(qiáng)，還是有所提升的。而在溫控方面，AIDA64功耗降低到了230W。我們看看如何利用微星主板的BIOS設(shè)定，來(lái)提升性能。
進(jìn)入到微星的BIOS，我看到新的界面非常清楚，默認(rèn)是簡(jiǎn)單模式，也可以切換到高級(jí)模式。在簡(jiǎn)單模式里，右側(cè)是參數(shù)，而左側(cè)則是可以見(jiàn)到設(shè)置提升系統(tǒng)的性能。這里在左上角，我們看到有個(gè)Game Boost的功能，簡(jiǎn)單說(shuō)就是游戲增強(qiáng)，我們啟用它。內(nèi)存的XMP也可以在這里簡(jiǎn)單啟用，我們之前啟用過(guò)了。然后保存重啟電腦，我們?cè)賮?lái)做測(cè)試。
首先我們運(yùn)行CPU-Z，看到單核的分?jǐn)?shù)基本沒(méi)變，而多核分?jǐn)?shù)增加了一些。
運(yùn)行魯大師，我們單獨(dú)跑下CPU測(cè)試，126.3萬(wàn)，比起剛才的124.7，略有增加。
來(lái)跑一下AIDA64 FPU測(cè)試，功耗增加到了239W，溫度增加到了90度。仔細(xì)觀察，發(fā)現(xiàn)是P核的頻率沒(méi)變，而E核的頻率增加到了4.8GHz，快趕上P核了。
CINBENCH R23測(cè)試，單核2151，多核34920。對(duì)比剛才的單核2191，多核34608，明顯的多核分?jǐn)?shù)提升了。
V-RAY測(cè)試，分?jǐn)?shù)34962，比起剛才的34778也是略有提升。
3DMARK CPU Profile，單線(xiàn)程1297，最大線(xiàn)程17297。比起默認(rèn)時(shí)的單核1295多核16808，還是多核增加了一些。
3DMARK Time Spy，總分24787，CPU分?jǐn)?shù)18046。而默認(rèn)的時(shí)候，總分25330，其中CPU分?jǐn)?shù)18346。這好像沒(méi)有什么提升。
3DMARK Fire Strike Extreme，總分30907，其中物理分?jǐn)?shù)43915。而默認(rèn)的時(shí)候，總分31306，其中物理得分44195。考慮到評(píng)測(cè)的波動(dòng)，這個(gè)也是基本持平。
地平線(xiàn)5測(cè)試， CPU模擬平均399.8，而CPU渲染263.3，而默認(rèn)的時(shí)候，CPU模擬平均分?jǐn)?shù)413.4，CPU渲染264.5?；境制?。
古墓麗影.暗影，CPU游戲264，CPU渲染426。之前默認(rèn)的時(shí)候，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀?？梢哉f(shuō)基本持平。
所以這個(gè)簡(jiǎn)易模式的提升，就是通過(guò)E核增加頻率，那么對(duì)于生產(chǎn)力是有提升的，但是對(duì)于游戲來(lái)說(shuō)，由于主要是靠大核，那么，相對(duì)的提升不是很明顯。
那么看來(lái)要大幅提升性能，還是要再來(lái)點(diǎn)力度，現(xiàn)在這樣有點(diǎn)小兒科了，不能完全發(fā)揮這款主板的實(shí)力。所以我們進(jìn)入到BIOS里面，再次設(shè)置。
我們進(jìn)入到超頻的選項(xiàng)里面，這里有幾個(gè)選項(xiàng)可以更改，首先將MSI Performance Preset，從Intel Default Settings，解鎖到最高級(jí)的Unlimited模式。然后直接將P核頻率設(shè)置為5500MHz，將E核頻率設(shè)置為4900MHz，然后將VCC Core 電壓設(shè)置為1.35V，其余不變。這樣簡(jiǎn)單的暴力提升一下。保存重啟重新進(jìn)入系統(tǒng)。
首先我們運(yùn)行CPU-Z，看看單核的分?jǐn)?shù)是918，這有多爽，比起剛才的860+強(qiáng)多了。多核也有16336.5，比起剛才的15XXX，要多了好多。
由于完全解鎖了散熱溫度墻和功耗限制，所以跑AIDA64 FPU肯定會(huì)超過(guò)了300W，然后溫度也會(huì)超過(guò)100度，所以這里我們看看跑CINBENCH R23時(shí)的溫度。實(shí)際測(cè)試，功耗在273W，而溫度是82度，完全沒(méi)有問(wèn)題。CPU頻率穩(wěn)定在5500MHz和4900MHz，穩(wěn)定可靠。
而CINBENCH R23的跑分，單核2287，比起之前提高了100。多核36169，比起之前提升了1200左右，可說(shuō)是大幅度提升。
哦，還有魯大師分?jǐn)?shù)，CPU132.5萬(wàn)分，比起之前124萬(wàn)和126萬(wàn)，都提升了好多。
V-RAY測(cè)試，總分35774，比起之前提升了不少。
3DMARK CPU Profile，單線(xiàn)程1362，最大線(xiàn)程18171，比起默認(rèn)時(shí)的單核1295多核16808，增加了不少。
3DMARK Time Spy測(cè)試，總分24832，CPU分?jǐn)?shù)17906，默認(rèn)的時(shí)候，總分25330，其中CPU分?jǐn)?shù)18346。呵呵，這是什么鬼。
3DMARK Fire Strike Extreme，總分31377，物理分?jǐn)?shù)47384。而默認(rèn)的時(shí)候，總分31306，其中物理得分44195。嗯，這個(gè)還是有提升。
地平線(xiàn)5測(cè)試，CPU模擬平均432.3幀，CPU渲染275.9幀。而默認(rèn)的時(shí)候，CPU模擬平均分?jǐn)?shù)413.4，CPU渲染264.5，有提升的。
古墓麗影.暗影，CPU游戲平均280幀，CPU渲染平均443幀。默認(rèn)的時(shí)候，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀，還是有所提升。
綜上所述，我們看到，英特爾的新一代CPU，在功耗上大幅度的降低，同時(shí)增加了E核的頻率，降低了P核的頻率，總體的多核表現(xiàn)有所增強(qiáng)，而單核分?jǐn)?shù)略有降低。那就是提高了生產(chǎn)力，降低了游戲力。那么為了改善這一個(gè)狀態(tài)，使用微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板，可以簡(jiǎn)單暴力的直接超頻，從而大幅度提升系統(tǒng)性能，從而在各個(gè)方面，都有所提升改善，滿(mǎn)足我們不斷提升性能的訴求，微星YYDS。