AMD平臺熱度飛起,很多人裝機都用了AMD。AMD平臺的使用和調(diào)校,雖然基本思路同Intel平臺是一樣,但也有些不同地方。今天分享下,使用AMD最新的X870E主板,如何簡單設(shè)置來提高系統(tǒng)性能的幾種方式。
示范用的是款技嘉的X870E AORUS PRO ICE冰雕主板,全白色主板,不僅僅主板的底色是白色的,而且內(nèi)存插槽,PCIE插槽,各個接口均是白色的,甚至CPU的蓋子也是白色的,非常漂亮。一體式IO散熱馬甲和M.2插槽散熱馬甲,南橋上的散熱馬甲等,都是白色和淺灰色相間,并且有不同的圖案,整體感覺清爽不單調(diào)。
主板的供電是主板品質(zhì)的首要表現(xiàn),這塊主板采用了16+2+2相供電設(shè)計,80A 供電晶體管,服務(wù)器級別的低阻抗PCB,2盎司銅PCB,優(yōu)質(zhì)電感電容用料。這樣的供電配置,對于AMD的頂級家用CPU來說都是綽綽有余的。四根DDR5內(nèi)存插槽,支持內(nèi)存頻率高達8000MHz。這塊主板接口很多,配備充足,更有方便的功能按鈕,各種易拆設(shè)計,詳情各位可參考我之前的文章。
下面我們開始本文重點,看看如何實現(xiàn)簡單提高電腦的性能。這樣白色的主板,自然要用來搭建白色的海景房電腦,從而打造漂亮的幻彩電腦。電腦的配置如下:CPU是 AMD最新的9000系列 9600X,主板自然是技嘉的X870E AORUS PRO ICE冰雕,顯卡是藍寶石7900XT 20G極地版,內(nèi)存是紫光云紋墨云藏境 DDR5內(nèi)存,硬盤是海力士P41 2TB,機箱是安耐美PANO D58海景房機箱,水冷散熱器是鑫谷2代。
一 內(nèi)存超頻8000MHz
AMD的內(nèi)存超頻,以前一直為人詬病不如Intel,比如Intel都可以超頻到8000MHz了,AMD這邊還只能6000+晃來晃去,哪怕你內(nèi)存支持高頻也不行,主板不行。不過現(xiàn)在不同了,這塊技嘉的X870E AORUS PRO ICE冰雕,可以支持更高的頻率,我們來試試看是不是這樣。
運行CPU-Z,我們看CPU識別出是9600X,主板是X870E AORUS PRO ICE,制造商是技嘉。
看看內(nèi)存,目前頻率是4800MHz,同時這塊內(nèi)存支持XMP和EXPO到8000MHz。我們先來看看在默頻4800MHz下的表現(xiàn)。
運行AIDA64內(nèi)存測試,讀取51857MB/s,寫入63367MB/s,復(fù)制49219MB/s,延遲91.6ns。
運行Performance Test,內(nèi)存測試3231分,排名75%。
魯大師測試,內(nèi)存得分194,086分,不到20萬。
然后我們重新啟動電腦,按動Del按鍵進入電腦的BIOS界面。我們看界面非常清爽, 都是白色的。默認是簡單模式,還有高級模式。在簡單模式的左下角,看到有XMP/EXPO的字樣,這里可以選擇XMP/EXPO,從而將內(nèi)存直接超頻到8000MHz。
按動F10保存重啟電腦,再次運行CPU-Z,我們看內(nèi)存頻率已經(jīng)是8000MHz了。時序是38-50-50-127,還挺低的。
運行AIDA64內(nèi)存測試,讀取59229MB/s,寫入80465MB/s,復(fù)制565566MB/s,都大幅提升。而延遲則73.6ns,比起默頻的91.6ns大幅減少了。
運行Performance Test,得分3791,排名95%,比起剛才75%的排名提前了不少。
魯大師測試,內(nèi)存得分249,703,比起剛才的不到20萬分提升了5萬分,提升巨大。
二 技嘉的高帶寬秘籍
廠商都有些自己獨特的秘籍,技嘉主板的高帶寬低延遲就是一個。這個是針對內(nèi)存的技術(shù),只需在主板設(shè)置下,主板會自動配置合適的內(nèi)部參數(shù),在頻率不變的前提下,繼續(xù)提升內(nèi)存的性能。
我們還是進入BIOS,看左下角,有個高頻寬的選項,我們啟用它。在Intel平臺下,高頻寬和低延遲是都可以啟用的。
F10保存重啟電腦,再次進入系統(tǒng)后,運行AIDA64內(nèi)存測試,我們看頻率和時序沒有變,依舊是8000MHz,時序38-50-50-127。然而測試結(jié)果卻又提升了。其中讀取提升到了63775MB/s,寫入85840MB/s,復(fù)制60641MB/s,均又提升了。而內(nèi)存延遲繼續(xù)減少到了62.7ns。所以在AMD新平臺下,這個高頻寬的選項,應(yīng)該是同時開啟了高頻寬和低延遲,所以內(nèi)存的延遲,才會又有了這么大的減少。
Performance Test,得分4074,排名99%,比起剛才繼續(xù)提升。
魯大師內(nèi)存測試,內(nèi)存的得分繼續(xù)提升,到了271,556分,比起剛才的24萬分又有了提升。
內(nèi)存的提升,對于系統(tǒng)性能,游戲的性能都是有幫助的。通過這塊技嘉的X870E AORUS PRO ICE冰雕主板,我們看到不僅可以通過EXPO/XMP的方式將內(nèi)存超頻到8000MHz的高頻,更可以繼續(xù)通過技嘉主板的高頻寬秘技,將內(nèi)存性能再次提升,表現(xiàn)不錯。
三 CPU超頻
說到AMD的超頻,不得不說到PBO。它的全稱是Precision boost overdrive,AMD官方翻譯為“精準頻率提升”,相當于一個官方的自動超頻機制。我們這里來對比一下,CPU超頻和不超頻前后的對比。
所以我們先在CPU沒有超頻的情況下測試下,CINBENCH R23,CPU多核是14848,CPU單核是2109。
3DMARK Time Spy測試,CPU分數(shù)是11034。
3DMARK Fire Strike Extreme,其中物理得分31461。
V-RAY測試,CPU的得分18020。
PBO的超頻方式有2種,一種就是簡單開啟,由主板決定。另外一種是高級手動超頻,需要設(shè)置多個參數(shù)。這里我們選擇第二種,從而可以看看更優(yōu)的效果。簡單的話講PBO設(shè)置為啟用,就是enable,而高級手動的話,我們設(shè)置為manual,然后是其他的幾個參數(shù)設(shè)置。
然后是第二個頁面的設(shè)置,這些都是常規(guī),大家照貓畫虎就可以了。在這里,我們看到有個設(shè)置的參數(shù)是20,這個同CPU的體質(zhì)有點關(guān)系??梢詮?開始逐步增加設(shè)置。
保存重啟電腦,我們來看看CPU超頻后的表現(xiàn)。
首先回顧下,CPU超頻前魯大師的CPU分數(shù),是785,947分。
而當超頻后,CPU的分數(shù)提升到了839,078分,提升了很多。
CINBENCH R23測試,多核16391,比起CPU沒有超頻前的14848,提升不少。單核2161,比起之前的2109,也是有提升的。
3DMARK Time Spy,CPU得分11375,同之前比有提升。
3DMARK Fire Strike Extreme,物理得分32903,比起之前31461也是提升的。
V-RAY測試得分,20558,比起之前的18020,提升了很多。
通過前面的測試,我們看CPU超頻可以獲得可觀的性能提升,說明這塊主板,具有巨大的CPU超頻潛力,為CPU超頻提供了保證。
四 40G USB4 接口
在這款主板的一體式IO上面,我們看有2個TYPE-C接口,這個是USB4.0接口。USB 4.0接口的速度高達40Gbps。USB 4.0速度這么高,主要是英特爾開放了雷電3的協(xié)議,所以USB 4.0 引入兼容雷電3,從而可以實現(xiàn)這么高的速度。
支持USB4.0的移動硬盤都很貴,自己購入硬盤盒DIY一個,是個非常好的方式。這里使用一款阿卡西斯的移動硬盤盒,支持USB4.0,40Gbps高速傳輸。
這款硬盤盒是銀灰色的外觀,鋁合金的外殼,利于散熱。正面有個通風口,里面是風扇。這款硬盤盒帶有風扇,側(cè)面看到有大片的散熱孔。正面的凹槽設(shè)計,也可以增加散熱面積。
短邊側(cè)面,是TYPE-C接口,邊上有個指示燈。一個按鍵開關(guān),這個是用于開啟和關(guān)閉風扇的。
這款硬盤盒是使用了雙芯片JHL7440+RTL9210,這樣的配置運行更加穩(wěn)定,功耗低,減少發(fā)熱。比起單芯片的ASM2464,發(fā)熱量和溫度會低很多,長時間使用穩(wěn)定可靠。
進入系統(tǒng),運行CDI,直接識別為硬盤,傳輸模式PCIe 4.0x4,支持NVM Express2.0。這是款移速的硬盤,4TB容量。
運行CDM,看到順序讀取3087MB/s,寫入2726MB/s ,速度是非常的快。
從硬盤盒讀取12GB大文件到電腦內(nèi)置硬盤,速度2.5GB/s,非常的快了,稍微慢一點截圖都截不到。
寫入到移動硬盤,速度也很快,1.5GB/s的速度,可以說是瞬間完成了。
可以說,有了USB34.0的加持,大文件傳輸更加方便,其他用途也很便利,比如加個便攜顯示器什么的。
總的來說,通過使用技嘉X870E AORUS PRO ICE主板,我們看到有多種方法可以提升AMD電腦的性能。首先是使用高頻率的內(nèi)存,現(xiàn)在AMD平臺的內(nèi)存,也同Intel一樣,可以超頻到8000MHz以上了。
其次,可以通過技嘉的高頻寬黑科技,繼續(xù)提升內(nèi)存性能。至于CPU,可以通過PBO的方式進行簡單超頻或者手動超頻,提升系統(tǒng)性能。
還有,AMD最新平臺支持USB 4.0,可以大幅提升移動硬盤的速度,還可以實現(xiàn)TYP-C接口外接設(shè)備,比如顯示器,實現(xiàn)多種用途。