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中高端主板用著就是爽!微星新品MPG X870E CARBON WIFI首發(fā)評(píng)測(cè)
如風(fēng)飛天虎
09-30

AMD銳龍9000處理器家族在前不久上市,性能大幅提升,隨之而來的是新一代主板,高端X870E/X870。微星發(fā)布了新品主板,MPG X870E CARBON WIFU,屬于中高端的有名的暗黑系列。

我們看微星的這款新品主板的包裝盒,同以往不同,加入了紫色的色調(diào),讓人耳目一新。包裝盒上除了主板的部分外觀圖外,左下角有醒目的提示框。提示框上面有產(chǎn)品的一些特色圖標(biāo),包括支持40Gbps、5G的有線網(wǎng)卡、WiFi7,支持AMD RYZEN 9000系列桌面處理器,右下角則是產(chǎn)品的型號(hào)X870E,下方的白色小字寫明支持PCIE 5.0顯卡,DDR5內(nèi)存,超頻。

我們來看看這款微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板,整體暗黑色,同系列名稱真是相符。這是款A(yù)TX規(guī)格的主板,引人注目的是大面積的散熱裝甲的設(shè)計(jì),幾乎覆蓋了半塊主板,可以說能覆蓋的地方都覆蓋到了。 馬甲上面和一體式IO散熱上面,有標(biāo)志性的龍盾和MPG系列LOGO元素,非常醒目。

供電方面,主控主板采用了18+2+1相供電設(shè)計(jì),高達(dá)110A的供電能力,對(duì)于AMD CPU來說是綽綽有余。服務(wù)器級(jí)別材料、厚達(dá)2盎司銅8層PCB板材設(shè)計(jì),確保主板的正常運(yùn)行。 散熱方面,碩大的一體式散熱,折疊設(shè)計(jì)的VRM散熱裝甲以增大散熱面積,2個(gè)VRM之間還有熱管連接以確保熱量的迅速傳輸,里面有7W/mK 的散熱墊。底座依舊是AM5 LGA1718設(shè)計(jì),據(jù)說可以支持到下一代CPU,這一點(diǎn)AMD比Intel要厚道很多。

配置了四條DDR5內(nèi)存插槽,支持的內(nèi)存頻率最高達(dá)到8400MHz。在右上角這里,配備了多個(gè)風(fēng)扇/水泵接口,包括一個(gè)CPU_FAN接口,一個(gè)PUMP/FAN多用接口,2個(gè)SYS_FAN接口,使用時(shí)隨便選用。邊上還有一個(gè)ARGB彩光接口,以及四個(gè)LED燈光顯示,顯示主板狀態(tài),一個(gè)二位的數(shù)碼管,可以隨時(shí)顯示系統(tǒng)狀態(tài)。

在板子的右側(cè)下部,有四個(gè)SATA接口,一個(gè)USB-C 20Gbps接口,2個(gè)USB-A接口,均為橫向,便于接線。

值得一提的是,在24PIN主板電源接口邊上,還有一個(gè)JAF-2多功能接口,使用主板附件里的轉(zhuǎn)接線,可以轉(zhuǎn)接出一個(gè)風(fēng)扇接口,一個(gè)ARGB接口,一個(gè)USB2.0接口,可以用于外接背景彩光顯示、風(fēng)扇等多種用途。在這里還可以看見一個(gè)黑色的按鈕,這是用于顯卡的快速拆卸。

我們看到,按下按鈕后,顯卡插槽的鎖扣自動(dòng)打開,拆顯卡就方便多了。

在主板的底座,可以看見有2個(gè)黑色的按鈕,分別是reset和電源,可以用于快捷調(diào)試。其中reset按鈕可以是自定義功能,功能多用。這款還有2個(gè)USB2.0接口,一個(gè)ARGB接口,一個(gè)風(fēng)扇接口。

底部主板的左側(cè),更有2個(gè)風(fēng)扇接口,一個(gè)ARGB接口, 音響接口等,真是繁多。尤其是還有一個(gè)灰色的PCIE供電接口,獨(dú)特的設(shè)計(jì)。數(shù)一數(shù)上面4個(gè),下面3個(gè),加上擴(kuò)展的一個(gè),一共可以有8個(gè)風(fēng)扇接口,真是足夠使用。

主板的下半部分覆蓋了大片的M.2散熱裝甲,三根PCIE插槽,2根都有金屬加固,均支持PCIe 5.0,第一個(gè)支持PCIe 5.0x16,第二個(gè)支持PCIe 5.0x4,可以用于高端用途。

裝甲采用快拆式2.0設(shè)計(jì),免工具非常方便。底部有4個(gè)M.2插槽,其中上面2個(gè)支持PCIe 5.0x4,下面2個(gè)支持PCIe 4.0x4,均帶有上下散熱墊,同時(shí)采用了快插2.0設(shè)計(jì),安裝和拆取非常容易。

一體式IO接口,密密麻麻布滿了。7個(gè)紅色的USB 3.2 Gen1接口,4個(gè)USB-C接口,其中左側(cè)的2個(gè)是USB4 40Gbps,右側(cè)的2個(gè)是10Gbps。2個(gè)有線網(wǎng)卡,左側(cè)的2.5Gbps,右側(cè)的5Gbps。2個(gè)無線天線接口,插接式,一按即可,安裝非常方便。最右側(cè)的是音響和光纖接口。中間3個(gè)黑色的按鈕,分別是板刷BIOS按鈕,BIOS恢復(fù)默認(rèn)按鈕,智能自定義按鈕,可以自定義功能。如此豐富的接口種類和數(shù)量,可以滿足大家的多種需求了。


這么高端的主板,光看看就是的用起來會(huì)很爽。我們還是裝機(jī)使用下,感覺一下。

這么好的酷黑主板,配備一個(gè)高大上的機(jī)箱,選擇了安鈦克的FLUX機(jī)箱。這款機(jī)箱具有出色的外表,高端大氣。全身黑色,正面前面板是波浪形絲網(wǎng),充滿動(dòng)感。周邊是原木框,木框是經(jīng)過認(rèn)證的實(shí)木胡桃木。左側(cè)面下面一條是絲網(wǎng)通風(fēng),上面是塊玻璃側(cè)透。

玻璃側(cè)透是磁吸的,可以輕松取下,看到前面板里面,預(yù)裝了3個(gè)120mm大風(fēng)扇。前面板可以支持最大420mm水冷或者3個(gè)140mm風(fēng)扇,相當(dāng)富裕。

電源倉頂部和側(cè)面均是布滿了散熱孔,最大支持2個(gè)140mm風(fēng)扇的安裝,預(yù)裝了一個(gè)120mm風(fēng)扇。機(jī)箱后部,預(yù)裝了一個(gè)140mm風(fēng)扇,可以看到機(jī)箱支持最大支持E-ATX主板,包括ATX、M-ATX、ITX主板,同時(shí)也支持ATX、M-ATX背插主板。

一頓操作猛如虎,很快就裝好了,畢竟這款主板接口多,安裝起來就容易多了。

CPU是AMD最新的系列9000的9600X。

這里使用了360水冷散熱器,是德商德靜界be quiet! PURE LOOP 2 FX 360。德商德靜界的產(chǎn)品也是高端,以品質(zhì)優(yōu)秀低噪音著稱。

這款水冷采用了水泵、冷頭分離式設(shè)計(jì),從而可以起到降低噪音的效果,也讓選擇更高能力的水泵成為可能。水泵內(nèi)部采用了雙層減震包裹設(shè)計(jì),同時(shí)供水能力也很強(qiáng),是高速水泵,最高轉(zhuǎn)速可達(dá)5500轉(zhuǎn)。

水泵頭的造型則簡(jiǎn)潔大方,它的表面覆蓋的是一塊拉絲鋁合金面板,周圍一圈是ARGB發(fā)光燈帶 。冷水管長(zhǎng)度高達(dá)400mm,可以應(yīng)對(duì)大型機(jī)箱。風(fēng)扇是LIGHT WINGS 120mm PWM高速版風(fēng)扇。支持ARGB彩光效果,擁有9片大傾角扇葉,最高轉(zhuǎn)速可以達(dá)到2500RPM。扇葉采用了德商德靜界(be quiet!)標(biāo)志性的水波紋設(shè)計(jì),在提高流動(dòng)能力的同時(shí)降低噪音。

電源使用的是微星的MAG A1000GL PCIE5 ,這是款黑色的全模組電源,具有80PLUS金牌認(rèn)證。它的尺寸是140mmx150mm,具有良好的機(jī)箱兼容性,可以給線材整理和風(fēng)道提供更多的空間。它支持最新的PCIE5,支持ATX3.0,可以承受瞬時(shí)全機(jī)2倍功耗和3倍顯卡功耗,讓高性能顯卡可以穩(wěn)定工作。帶有最新的12V-2x6接口,支持600W直供顯卡,安全可靠。風(fēng)扇采用了FDB動(dòng)態(tài)液壓軸承,運(yùn)行安靜。

電源采用DC-DC電路,全橋LLC諧振,提供更好的電源輸出。帶有OCP,OTP,OVP,OPP,UVP,SCP多種保護(hù)機(jī)制,可確保電源穩(wěn)定運(yùn)行。

接好顯示器,啟動(dòng)電腦,順利進(jìn)入了系統(tǒng)。我們來做一些測(cè)試,看看表現(xiàn)。

運(yùn)行魯大師,驗(yàn)證下配置,CPU是AMD R5 9600X,主板正確識(shí)別出是微星MPG X870E CARBON WIFI,內(nèi)存是阿斯加特48GB DDR5內(nèi)存,顯卡是藍(lán)寶石7900XT 20GB,顯示器是攀升Q27S 2K300Hz高刷顯示器。

CPU-Z,也同樣識(shí)別出了主板和CPU。

順便跑下魯大師,總分225W,其中CPU770,268,內(nèi)存是194,485分。

CINBENCH R23,多核14400,單核2024。

3DMARK CPU Profile,單線程1240,16線程7441。

Time Spy,CPU得分8852??偡?0322。

Fire Strike Extreme,物理得分30220,總分28881。

AIDA64 FPU拷機(jī),功耗僅86W,CPU溫度68度。AMD的這一代CPU,基礎(chǔ)功耗不大。

重新啟動(dòng)電腦,按動(dòng)del按鍵進(jìn)入BIOS,我們看到嶄新的界面,給人不同的感覺。右上角有紫色的MPG字樣,左側(cè)有EZMode和Advanced2個(gè)頁面,默認(rèn)是EZMode。在這個(gè)模式下,右側(cè)是系統(tǒng)配置和狀態(tài),左側(cè)可以簡(jiǎn)單的設(shè)置提升系統(tǒng)功能,比如CPU 可以打開GAME BOOST模式,NPU打開AI Boost模式,內(nèi)存打開XMP/EXPO模式,下面還可打開AMD的PBO模式,內(nèi)存的Memory Try it模式等等,簡(jiǎn)單快捷。

我們這里打開內(nèi)存的EXPO模式,并且簡(jiǎn)單的設(shè)置將PBO改為允許,按動(dòng)F10保存重啟電腦,來看看效果。這種屬于最簡(jiǎn)單的傻瓜式,安全沒風(fēng)險(xiǎn),非常適合新手和普通消費(fèi)者使用。

重啟之后,我們看CPU的頻率上去了。

再次運(yùn)行魯大師,我們看CPU提升到了785,313,內(nèi)存也提升到了207,503。

CINBENCH R23,多核分?jǐn)?shù)提升到了15757,單核提升到了2094。

3DMARK Profile,單核是1239,多核是7972。

3DMARK Time Spy,CPU得分9201,總分20547。

3DMARK Fire Strike Extreme,物理得分30887,總分28684。

AIDA64 FPU測(cè)試,CPU功耗提升到了119W,溫度也上升到了79度。

當(dāng)然,這款主板,遠(yuǎn)不限于這樣的潛力,我們可以進(jìn)入高級(jí)模式,進(jìn)行更多的超頻設(shè)置,從而獲取更多的性能。

總的來說,這款主板給人帶來不凡的體驗(yàn)。無論是從硬件的高等級(jí)設(shè)計(jì),高規(guī)格配置,更加人性化的簡(jiǎn)單操作設(shè)計(jì),還是軟件界面的嶄新設(shè)計(jì),用戶友好的簡(jiǎn)單操作,高等級(jí)用戶的詳細(xì)設(shè)置,都讓人耳目一新,用起來很爽的感覺,中高端主板用起來果然不同。